芯片常年合作合同範本專業版

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甲方：

住所：

聯繫電話：

乙方：

住所：

聯繫電話：

甲乙雙方為集成電路試製事宜，特立本合約，並同意條件如下：

第一條、合作項目

1、芯片名稱：__________________。

2、甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標的物進行集成電路試製。

第二條、功能規格確認

1、甲方完成本設計案之各項設計及驗證後，應將本產品之布圖交由乙方進行集成電路製作之委託事宜。

2、甲方的布圖資料，概以甲方填寫為依據，進行光罩製作。乙方不對甲方之佈局圖作任何計算機軟件輔助驗證。

3、標的物之樣品驗證系以乙方委託{子問題開始}________工廠標準的{子問題開始}______值為準，甲方不得作特殊要求。

4、如甲方能證明該樣品系因乙方委託之代工廠製作上之誤失，致不符合參數規格範圍，雖通過代工廠標準的晶圓特性測試，仍視為不良品。

第三條、樣品試製進度

1、甲方須於委託製作申請單中註明申請梯次，若有一方要求變更製作梯次，需經雙方事前書面同意後始可變更。

2、原案若有因不可歸責乙方之事由或不可抗力之情事，無法如期交貨，乙方應於事由發生時，儘速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。

第四條、樣品之確認

1、甲方不得對電氣特性提出額外的樣品確認標準，若因甲方之佈局圖不符合標準，而致試製樣品與甲方規格不符，因此所生損失概由甲方負責。

2、甲方應於收到標的物試製樣品後{子問題開始}______日之內完成樣品之測試。若該樣品與甲方與委託製作申請單及{子問題開始}______中指定不符，且甲方能證明失敗之樣品是緣由製程之缺失所造成，甲方應於{子問題開始}______日之測試期限內以書面向乙方提出異議。如甲方未於此{子問題開始}______日之期限內向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認。

3、乙方應於收到甲方所提之異議書{子問題開始}______個工作日內，將該異議交由公正單位評定。若甲方所提出之異議經評定，其系可歸責予乙方時，乙方應要求代工廠重新制作樣品。

4、如新樣品仍與甲方指定之規格不符，則甲方得要求終止合約。唯甲方不得向乙方索回已付予乙方之費用，且不得就本合約對乙方為任何損害賠償請求，乙方亦不得向甲方請求任何除已付費用外之補償。

第五條、試製費用依乙方訂定之計費標準為準。

第六條、付款方式

1、甲方填送委託製作申請單、委託製作集成電路合約書及電子文件，連同擬下線的佈局檔案資料傳送至乙方，並由乙方寄送芯片製作繳款通知函予甲方。

2、甲方收到芯片製作繳款通知函{子問題開始}______個月內應以即期支票支付費用予乙方，乙方於收到費用後始制寄發票寄予甲方。甲方需於付款後始能領取該標的物。

第七條、專利權或著作權

甲方保證所委託之設計案布圖資料絕無任何違反專利權或著作權法之相關規定，或侵害他人智能財產權之情事，若有涉及侵害他人權利之情形，概由甲方負責，如造成乙方損害，並應賠償之。

第八條、所有權與使用權與本設計案有關之光罩及製作資料之所有權與使用權均歸屬乙方。甲方為製作光罩需要、同意乙方將佈局圖資料交由乙方委託之代工廠，但乙方應責成代工廠嚴守保密責任。

第九條、保密

甲方所提供本設計案之佈局圖及光罩均為甲方機密資料，非經甲方書面同意，乙方及其所委託之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關之資料、文件，挪作與履行本合約義務無關之其它用途，或提供給任何第三者使用。

第十條、不可抗力

本合約因天災、戰爭或其它非可歸責於雙方當事人之事由，無法履行時，一方應於事由發生時通知他方，本着誠實信用原則，協助他方將損害減到最低。

第十一條、合約有效期限

1、本合約自簽約日起生效，至簽約日起滿{子問題開始}______年自動失效，期滿後經雙方同意得另以書面續約。

2、本合約於合約期限屆至前可因下列事由終止之：

（1）雙方書面同意。

（2）甲方依第四條第四款規定終止合約。

（3）如甲方有受破產宣告、清算、重整等事由，或其負責人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方得不經預告終止之。

（4）甲方所交付之佈局圖有侵害他人智能財產權之情事時，乙方得不經預告終止之。

第十二條、合意管轄因本合約所生爭議，雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。

第十三條、本合約一式{子問題開始}______份，甲乙雙方各執{子問題開始}______份為憑，印花税各自負擔。

甲方（簽字）：

簽訂地點：

_________年________月______日

乙方（簽字）：

簽訂地點：

_________年________月______日